新型工業化+機器人+央企國資+晶片半導體等大總表

新型工業化應用層：

軟體：輔助工程CAE，製造執行MES，輔助設計CAD，設計軟體EDA等。

平台層：工業軟體，工業自動化等。

雷射設備：大族，華工等。

網路層：通訊技術，通訊設備等。

工業機器人，特種機器人等。

減速機，伺服系統，其它細分龍頭等。

運輸物流：

中國鐵路道信號誌集團，中國電信集團等：

能源電力：

鐵路正程，交通建設等央企：

招商局，中車等央企：

五礦集團，有色礦業等央企：

能源電力等央企：

機械工業集團：國機，中工等。

是有天然氣，中化控股等央企：

中國電子科技集團：海康，衛兵等。

航太軍工：

航太科技，航空工業等央企：

半導體分立元件：電阻， IGBT ， MOSFET ，陶瓷封裝等。

儲存晶片：快閃記憶體，儲存晶片封測，儲存晶片模組等。

LED晶片，指紋晶片等龍頭：

晶片代工，電路設計晶片等龍頭：

攝影機晶片，射頻晶片等：

光阻等：

多媒體晶片，電子特氣等龍頭：

晶片設計，晶片製造等產業鏈：

封測，蝕刻機等：

半導體材料龍頭：

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